Erfolgreiche Teilnahme des ITIV bei der 37. IEEE SOCC
Die 37. IEEE International System-on-Chip Conference (SOCC), die vom 16. bis 19. September 2024 in Dresden stattfand, bot ein spannendes 3,5-tägiges Programm mit Keynotes, Tutorials, Fachvorträgen und einer Postersession.
Dr. Tanja Harbaum, die als Technical Program Chair fungierte, und Prof. Jürgen Becker, der diesmal die Rolle des Special Session Chairs übernahm, repräsentierten das ITIV auf dieser renommierten Konferenz. Die Veranstaltung bot führenden Experten und Nachwuchswissenschaftlern eine Plattform, um die neuesten Entwicklungen und Forschungsergebnisse im Bereich System-on-Chip (SoC) zu präsentieren und zu diskutieren.
Dieses Jahr standen mehrere wichtige Themen im Mittelpunkt der SoC-Community:
- Chip-Design für KI-Anwendungen
- Edge Computing und IoT
- Fortschrittliche Verpackungstechnologien
- Cybersicherheit in eingebetteten Systemen
Zu den herausragenden Beiträgen gehörten die 6 exzellenten Keynote-Talks seitens renommierter Sprecher aus der Industrie und akademischen Welt:
Dies wurde ergänzt durch vielfältige Präsentationen junger WissenschaftlerInnen, u. a. auch aus der Doktorandengruppe von Prof. Becker. Fabian Kreß, Marc Neu, Patrick Schmidt und Jann Krausse stellten ihre aktuellen Forschungsergebnisse vor und trugen damit ebenfalls wesentlich zum wissenschaftlichen Austausch bei.
Insbesondere verdeutlichten der Opening Keynote Talk von Prof. Norbert Wehn (RPTU Kaiserslautern) und die industriellen Keynotes von Harald Kröger (SiMa.ai) bzw. Michael Schaffert (Robert Bosch GmbH) die entscheidende Rolle von Künstlicher Intelligenz und vernetzten Systemen in der modernen Halbleiterindustrie weltweit.
Die aktuelle Kooperation zwischen SiMa.ai und dem KIT zeigt, wie durch die Zusammenarbeit von Industrie und akademischen Institutionen innovative Lösungen entwickelt und zukünftige Fachkräfte optimal ausgebildet werden können.
Mit über 110 angemeldeten Teilnehmern war die Konferenz sehr gut besucht. Veranstaltungen wie die IEEE SOCC sind entscheidend für die Förderung von Innovation und Zusammenarbeit. Sie bieten eine einzigartige Plattform, um Ideen auszutauschen, Branchenherausforderungen zu diskutieren und gemeinsam die Zukunft der Technologie zu gestalten.